14-81250-10
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Číslo dílu
14-81250-10
Výrobce/značka
Série
8
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
200.0µin (5.08µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
14 (2 x 7)
Kontaktní materiál - Manželství
Phosphor Bronze
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
200.0µin (5.08µm)
Kontaktní materiály – pošta
Phosphor Bronze
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail chen_hx1688@hotmail.com, budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 5107 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 14-81250-10
14-81250-10 Elektronické komponenty
14-81250-10 Odbyt
14-81250-10 Dodavatel
14-81250-10 Distributor
14-81250-10 Datová tabulka
14-81250-10 Fotky
14-81250-10 Cena
14-81250-10 Nabídka
14-81250-10 Nejnižší cena
14-81250-10 Vyhledávání
14-81250-10 Nákup
14-81250-10 Chip