18-3508-311
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Číslo dílu
18-3508-311
Výrobce/značka
Série
508
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Wire Wrap
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
18 (2 x 9)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 15627 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 18-3508-311
18-3508-311 Elektronické komponenty
18-3508-311 Odbyt
18-3508-311 Dodavatel
18-3508-311 Distributor
18-3508-311 Datová tabulka
18-3508-311 Fotky
18-3508-311 Cena
18-3508-311 Nabídka
18-3508-311 Nejnižší cena
18-3508-311 Vyhledávání
18-3508-311 Nákup
18-3508-311 Chip