Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
18-68660-10

18-68660-10

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Číslo dílu
18-68660-10
Výrobce/značka
Série
8
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
200.0µin (5.08µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
18 (2 x 9)
Kontaktní materiál - Manželství
Phosphor Bronze
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
200.0µin (5.08µm)
Kontaktní materiály – pošta
Phosphor Bronze
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 46253 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova 18-68660-10
18-68660-10 Elektronické komponenty
18-68660-10 Odbyt
18-68660-10 Dodavatel
18-68660-10 Distributor
18-68660-10 Datová tabulka
18-68660-10 Fotky
18-68660-10 Cena
18-68660-10 Nabídka
18-68660-10 Nejnižší cena
18-68660-10 Vyhledávání
18-68660-10 Nákup
18-68660-10 Chip