18-8355-610C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Číslo dílu
18-8355-610C
Výrobce/značka
Série
8
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
18 (2 x 9)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 15967 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 18-8355-610C
18-8355-610C Elektronické komponenty
18-8355-610C Odbyt
18-8355-610C Dodavatel
18-8355-610C Distributor
18-8355-610C Datová tabulka
18-8355-610C Fotky
18-8355-610C Cena
18-8355-610C Nabídka
18-8355-610C Nejnižší cena
18-8355-610C Vyhledávání
18-8355-610C Nákup
18-8355-610C Chip