Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
28-3551-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Číslo dílu
28-3551-18
Výrobce/značka
Série
55
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 250°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Nickel Boron
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
50.0µin (1.27µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Nickel Boron
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Nickel
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
50.0µin (1.27µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Nickel
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 40252 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 28-3551-18
28-3551-18 Elektronické komponenty
28-3551-18 Odbyt
28-3551-18 Dodavatel
28-3551-18 Distributor
28-3551-18 Datová tabulka
28-3551-18 Fotky
28-3551-18 Cena
28-3551-18 Nabídka
28-3551-18 Nejnižší cena
28-3551-18 Vyhledávání
28-3551-18 Nákup
28-3551-18 Chip