28-3575-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Číslo dílu
28-3575-16
Výrobce/značka
Série
57
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 44709 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 28-3575-16
28-3575-16 Elektronické komponenty
28-3575-16 Odbyt
28-3575-16 Dodavatel
28-3575-16 Distributor
28-3575-16 Datová tabulka
28-3575-16 Fotky
28-3575-16 Cena
28-3575-16 Nabídka
28-3575-16 Nejnižší cena
28-3575-16 Vyhledávání
28-3575-16 Nákup
28-3575-16 Chip