28-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Číslo dílu
28-6554-10
Výrobce/značka
Série
55
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
200.0µin (5.08µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
200.0µin (5.08µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 17475 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 28-6554-10
28-6554-10 Elektronické komponenty
28-6554-10 Odbyt
28-6554-10 Dodavatel
28-6554-10 Distributor
28-6554-10 Datová tabulka
28-6554-10 Fotky
28-6554-10 Cena
28-6554-10 Nabídka
28-6554-10 Nejnižší cena
28-6554-10 Vyhledávání
28-6554-10 Nákup
28-6554-10 Chip