28-6554-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Číslo dílu
28-6554-11
Výrobce/značka
Série
55
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
-
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
-
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 36117 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 28-6554-11
28-6554-11 Elektronické komponenty
28-6554-11 Odbyt
28-6554-11 Dodavatel
28-6554-11 Distributor
28-6554-11 Datová tabulka
28-6554-11 Fotky
28-6554-11 Cena
28-6554-11 Nabídka
28-6554-11 Nejnižší cena
28-6554-11 Vyhledávání
28-6554-11 Nákup
28-6554-11 Chip