28-6556-41
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Číslo dílu
28-6556-41
Výrobce/značka
Série
6556
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder Cup
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 33658 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 28-6556-41
28-6556-41 Elektronické komponenty
28-6556-41 Odbyt
28-6556-41 Dodavatel
28-6556-41 Distributor
28-6556-41 Datová tabulka
28-6556-41 Fotky
28-6556-41 Cena
28-6556-41 Nabídka
28-6556-41 Nejnižší cena
28-6556-41 Vyhledávání
28-6556-41 Nákup
28-6556-41 Chip