Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
36-3553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Číslo dílu
36-3553-18
Výrobce/značka
Série
55
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 250°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Nickel Boron
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
50.0µin (1.27µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Nickel Boron
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
36 (2 x 18)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Nickel
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
50.0µin (1.27µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Nickel
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 54594 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 36-3553-18
36-3553-18 Elektronické komponenty
36-3553-18 Odbyt
36-3553-18 Dodavatel
36-3553-18 Distributor
36-3553-18 Datová tabulka
36-3553-18 Fotky
36-3553-18 Cena
36-3553-18 Nabídka
36-3553-18 Nejnižší cena
36-3553-18 Vyhledávání
36-3553-18 Nákup
36-3553-18 Chip