36-3575-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Číslo dílu
36-3575-11
Výrobce/značka
Série
57
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
200.0µin (5.08µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
36 (2 x 18)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
200.0µin (5.08µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 30119 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 36-3575-11
36-3575-11 Elektronické komponenty
36-3575-11 Odbyt
36-3575-11 Dodavatel
36-3575-11 Distributor
36-3575-11 Datová tabulka
36-3575-11 Fotky
36-3575-11 Cena
36-3575-11 Nabídka
36-3575-11 Nejnižší cena
36-3575-11 Vyhledávání
36-3575-11 Nákup
36-3575-11 Chip