36-6553-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Číslo dílu
36-6553-16
Výrobce/značka
Série
55
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 250°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Nickel Boron
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
50.0µin (1.27µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Nickel Boron
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
36 (2 x 18)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Nickel
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
50.0µin (1.27µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Nickel
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 30824 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 36-6553-16
36-6553-16 Elektronické komponenty
36-6553-16 Odbyt
36-6553-16 Dodavatel
36-6553-16 Distributor
36-6553-16 Datová tabulka
36-6553-16 Fotky
36-6553-16 Cena
36-6553-16 Nabídka
36-6553-16 Nejnižší cena
36-6553-16 Vyhledávání
36-6553-16 Nákup
36-6553-16 Chip