Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
CYV15G0402DXB-BGC
IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
Číslo dílu
CYV15G0402DXB-BGC
Výrobce/značka
Série
HOTlink II™
Stav sekce
Obsolete
Obal
Tray
Proud - Napájení
830mA
Provozní teplota
0°C ~ 70°C
Typ montáže
Surface Mount
Balíček/pouzdro
256-LBGA Exposed Pad
Rozhraní
LVTTL
Dodavatelský balíček zařízení
256-BGA (27x27)
Počet okruhů
4
Zdroj napětí
3.135 V ~ 3.465 V
Funkce
-
Výkon (Watty)
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 36840 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova CYV15G0402DXB-BGC
CYV15G0402DXB-BGC Elektronické komponenty
CYV15G0402DXB-BGC Odbyt
CYV15G0402DXB-BGC Dodavatel
CYV15G0402DXB-BGC Distributor
CYV15G0402DXB-BGC Datová tabulka
CYV15G0402DXB-BGC Fotky
CYV15G0402DXB-BGC Cena
CYV15G0402DXB-BGC Nabídka
CYV15G0402DXB-BGC Nejnižší cena
CYV15G0402DXB-BGC Vyhledávání
CYV15G0402DXB-BGC Nákup
CYV15G0402DXB-BGC Chip