Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
DS34S132GN
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
Číslo dílu
DS34S132GN
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Discontinued at Digi-Key
Obal
Tray
Proud - Napájení
-
Provozní teplota
-40°C ~ 85°C
Typ montáže
Surface Mount
Balíček/pouzdro
676-BGA
Rozhraní
TDMoP
Dodavatelský balíček zařízení
676-TEPBGA (27x27)
Počet okruhů
1
Zdroj napětí
1.8V, 3.3V
Funkce
TDM-over-Packet (TDMoP)
Výkon (Watty)
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 28495 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DS34S132GN
DS34S132GN Elektronické komponenty
DS34S132GN Odbyt
DS34S132GN Dodavatel
DS34S132GN Distributor
DS34S132GN Datová tabulka
DS34S132GN Fotky
DS34S132GN Cena
DS34S132GN Nabídka
DS34S132GN Nejnižší cena
DS34S132GN Vyhledávání
DS34S132GN Nákup
DS34S132GN Chip