Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
DS34S132GN+
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Číslo dílu
DS34S132GN+
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Obal
Tray
Proud - Napájení
-
Provozní teplota
-40°C ~ 85°C
Typ montáže
Surface Mount
Balíček/pouzdro
676-BGA
Rozhraní
TDMoP
Dodavatelský balíček zařízení
676-TEPBGA (27x27)
Počet okruhů
1
Zdroj napětí
1.8V, 3.3V
Funkce
TDM-over-Packet (TDMoP)
Výkon (Watty)
-
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 16030 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DS34S132GN+
DS34S132GN+ Elektronické komponenty
DS34S132GN+ Odbyt
DS34S132GN+ Dodavatel
DS34S132GN+ Distributor
DS34S132GN+ Datová tabulka
DS34S132GN+ Fotky
DS34S132GN+ Cena
DS34S132GN+ Nabídka
DS34S132GN+ Nejnižší cena
DS34S132GN+ Vyhledávání
DS34S132GN+ Nákup
DS34S132GN+ Chip