Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
DS34T108GN+
IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
Číslo dílu
DS34T108GN+
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Not For New Designs
Obal
Tray
Typ montáže
Surface Mount
aplikace
Data Transport
Balíček/pouzdro
484-BGA Exposed Pad
Typ
TDM (Time Division Multiplexing)
Dodavatelský balíček zařízení
484-HSBGA (23x23)
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 12024 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DS34T108GN+
DS34T108GN+ Elektronické komponenty
DS34T108GN+ Odbyt
DS34T108GN+ Dodavatel
DS34T108GN+ Distributor
DS34T108GN+ Datová tabulka
DS34T108GN+ Fotky
DS34T108GN+ Cena
DS34T108GN+ Nabídka
DS34T108GN+ Nejnižší cena
DS34T108GN+ Vyhledávání
DS34T108GN+ Nákup
DS34T108GN+ Chip