19-26-5513-0850
850G AG/CU CHOFORM 2PART KIT
Číslo dílu
19-26-5513-0850
Výrobce/značka
Stav sekce
Active
Materiál
Silicone Elastomer
Provozní teplota
140°C
Typ
Liquid
Lepidlo
Self-Adhesive
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 39281 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 19-26-5513-0850
19-26-5513-0850 Elektronické komponenty
19-26-5513-0850 Odbyt
19-26-5513-0850 Dodavatel
19-26-5513-0850 Distributor
19-26-5513-0850 Datová tabulka
19-26-5513-0850 Fotky
19-26-5513-0850 Cena
19-26-5513-0850 Nabídka
19-26-5513-0850 Nejnižší cena
19-26-5513-0850 Vyhledávání
19-26-5513-0850 Nákup
19-26-5513-0850 Chip