550-10-478M26-131152
BGA SOLDER TAIL
Číslo dílu
550-10-478M26-131152
Výrobce/značka
Série
550
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
BGA
Materiály pro bydlení
FR4 Epoxy Glass
Rozteč – páření
0.050" (1.27mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
478 (26 x 26)
Kontaktní materiál - Manželství
Brass
Pitch – Post
0.050" (1.27mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 17369 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 550-10-478M26-131152
550-10-478M26-131152 Elektronické komponenty
550-10-478M26-131152 Odbyt
550-10-478M26-131152 Dodavatel
550-10-478M26-131152 Distributor
550-10-478M26-131152 Datová tabulka
550-10-478M26-131152 Fotky
550-10-478M26-131152 Cena
550-10-478M26-131152 Nabídka
550-10-478M26-131152 Nejnižší cena
550-10-478M26-131152 Vyhledávání
550-10-478M26-131152 Nákup
550-10-478M26-131152 Chip