Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
XCKU3P-1FFVD900I

XCKU3P-1FFVD900I

XCKU3P-1FFVD900I
Číslo dílu
XCKU3P-1FFVD900I
Výrobce/značka
Série
Kintex® UltraScale+™
Stav sekce
Active
Provozní teplota
-40°C ~ 100°C (TJ)
Typ montáže
Surface Mount
Balíček/pouzdro
900-BBGA, FCBGA
Dodavatelský balíček zařízení
900-FCBGA (31x31)
Zdroj napětí
0.825 V ~ 0.876 V
Počet bran
-
Počet I/O
304
Počet LAB/CLB
20340
Počet logických prvků/buněk
355950
Počet bitů RAM
31641600
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 16731 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova XCKU3P-1FFVD900I
XCKU3P-1FFVD900I Elektronické komponenty
XCKU3P-1FFVD900I Odbyt
XCKU3P-1FFVD900I Dodavatel
XCKU3P-1FFVD900I Distributor
XCKU3P-1FFVD900I Datová tabulka
XCKU3P-1FFVD900I Fotky
XCKU3P-1FFVD900I Cena
XCKU3P-1FFVD900I Nabídka
XCKU3P-1FFVD900I Nejnižší cena
XCKU3P-1FFVD900I Vyhledávání
XCKU3P-1FFVD900I Nákup
XCKU3P-1FFVD900I Chip