Optimized for low forward voltage drop and low leakage current, the Schottky diode features chip-scale encapsulation (CSP) to reduce board space. Low thermal resistance enables designers to accomplish the challenging task of improving energy efficiency while meeting reduced space requirements.
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.