228-1277-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Číslo dílu
228-1277-00-0602J
Výrobce/značka
Série
Textool™
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Connector
Ukončení
Press-Fit
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
30.0µin (0.76µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 5820 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 228-1277-00-0602J
228-1277-00-0602J Elektronické komponenty
228-1277-00-0602J Odbyt
228-1277-00-0602J Dodavatel
228-1277-00-0602J Distributor
228-1277-00-0602J Datová tabulka
228-1277-00-0602J Fotky
228-1277-00-0602J Cena
228-1277-00-0602J Nabídka
228-1277-00-0602J Nejnižší cena
228-1277-00-0602J Vyhledávání
228-1277-00-0602J Nákup
228-1277-00-0602J Chip