290-1294-00-3302J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
Číslo dílu
290-1294-00-3302J
Výrobce/značka
Série
Textool™
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP)
Materiály pro bydlení
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Rozteč – páření
0.070" (1.78mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
90 (2 x 45)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.070" (1.78mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
30.0µin (0.76µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 18301 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 290-1294-00-3302J
290-1294-00-3302J Elektronické komponenty
290-1294-00-3302J Odbyt
290-1294-00-3302J Dodavatel
290-1294-00-3302J Distributor
290-1294-00-3302J Datová tabulka
290-1294-00-3302J Fotky
290-1294-00-3302J Cena
290-1294-00-3302J Nabídka
290-1294-00-3302J Nejnižší cena
290-1294-00-3302J Vyhledávání
290-1294-00-3302J Nákup
290-1294-00-3302J Chip