08-1518-11H
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Číslo dílu
08-1518-11H
Výrobce/značka
Série
518
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
8 (2 x 4)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 25813 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 08-1518-11H
08-1518-11H Elektronické komponenty
08-1518-11H Odbyt
08-1518-11H Dodavatel
08-1518-11H Distributor
08-1518-11H Datová tabulka
08-1518-11H Fotky
08-1518-11H Cena
08-1518-11H Nabídka
08-1518-11H Nejnižší cena
08-1518-11H Vyhledávání
08-1518-11H Nákup
08-1518-11H Chip