20-4518-11
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Číslo dílu
20-4518-11
Výrobce/značka
Série
518
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
20 (2 x 10)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 31246 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 20-4518-11
20-4518-11 Elektronické komponenty
20-4518-11 Odbyt
20-4518-11 Dodavatel
20-4518-11 Distributor
20-4518-11 Datová tabulka
20-4518-11 Fotky
20-4518-11 Cena
20-4518-11 Nabídka
20-4518-11 Nejnižší cena
20-4518-11 Vyhledávání
20-4518-11 Nákup
20-4518-11 Chip