20-81250-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Číslo dílu
20-81250-310C
Výrobce/značka
Série
8
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
20 (2 x 10)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 7722 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 20-81250-310C
20-81250-310C Elektronické komponenty
20-81250-310C Odbyt
20-81250-310C Dodavatel
20-81250-310C Distributor
20-81250-310C Datová tabulka
20-81250-310C Fotky
20-81250-310C Cena
20-81250-310C Nabídka
20-81250-310C Nejnižší cena
20-81250-310C Vyhledávání
20-81250-310C Nákup
20-81250-310C Chip