225-PGM15001-11
CONN SOCKET PGA GOLD
Číslo dílu
225-PGM15001-11
Výrobce/značka
Série
PGM
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Typ
PGA
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
-
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 32429 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 225-PGM15001-11
225-PGM15001-11 Elektronické komponenty
225-PGM15001-11 Odbyt
225-PGM15001-11 Dodavatel
225-PGM15001-11 Distributor
225-PGM15001-11 Datová tabulka
225-PGM15001-11 Fotky
225-PGM15001-11 Cena
225-PGM15001-11 Nabídka
225-PGM15001-11 Nejnižší cena
225-PGM15001-11 Vyhledávání
225-PGM15001-11 Nákup
225-PGM15001-11 Chip