24-516-11M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Číslo dílu
24-516-11M
Výrobce/značka
Série
516
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP)
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
24 (2 x 12)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 12567 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 24-516-11M
24-516-11M Elektronické komponenty
24-516-11M Odbyt
24-516-11M Dodavatel
24-516-11M Distributor
24-516-11M Datová tabulka
24-516-11M Fotky
24-516-11M Cena
24-516-11M Nabídka
24-516-11M Nejnižší cena
24-516-11M Vyhledávání
24-516-11M Nákup
24-516-11M Chip