257-PGM20012-10
CONN SOCKET PGA GOLD
Číslo dílu
257-PGM20012-10
Výrobce/značka
Série
PGM
Stav sekce
Obsolete
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
-
Typ
PGA
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
-
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
200.0µin (5.08µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 19429 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 257-PGM20012-10
257-PGM20012-10 Elektronické komponenty
257-PGM20012-10 Odbyt
257-PGM20012-10 Dodavatel
257-PGM20012-10 Distributor
257-PGM20012-10 Datová tabulka
257-PGM20012-10 Fotky
257-PGM20012-10 Cena
257-PGM20012-10 Nabídka
257-PGM20012-10 Nejnižší cena
257-PGM20012-10 Vyhledávání
257-PGM20012-10 Nákup
257-PGM20012-10 Chip