28-526-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Číslo dílu
28-526-11
Výrobce/značka
Série
Lo-PRO®file, 526
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP)
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 43996 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 28-526-11
28-526-11 Elektronické komponenty
28-526-11 Odbyt
28-526-11 Dodavatel
28-526-11 Distributor
28-526-11 Datová tabulka
28-526-11 Fotky
28-526-11 Cena
28-526-11 Nabídka
28-526-11 Nejnižší cena
28-526-11 Vyhledávání
28-526-11 Nákup
28-526-11 Chip