BU060Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Číslo dílu
BU060Z-178-HT
Výrobce/značka
Série
BU-178HT
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Surface Mount
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
78.7µin (2.00µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Copper
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
6 (2 x 3)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
Flash
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 40108 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova BU060Z-178-HT
BU060Z-178-HT Elektronické komponenty
BU060Z-178-HT Odbyt
BU060Z-178-HT Dodavatel
BU060Z-178-HT Distributor
BU060Z-178-HT Datová tabulka
BU060Z-178-HT Fotky
BU060Z-178-HT Cena
BU060Z-178-HT Nabídka
BU060Z-178-HT Nejnižší cena
BU060Z-178-HT Vyhledávání
BU060Z-178-HT Nákup
BU060Z-178-HT Chip