558-10-352M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Číslo dílu
558-10-352M26-001104
Výrobce/značka
Série
558
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Surface Mount
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
BGA
Materiály pro bydlení
FR4 Epoxy Glass
Rozteč – páření
0.050" (1.27mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
10.0µin (0.25µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
352 (26 x 26)
Kontaktní materiál - Manželství
Brass
Pitch – Post
0.050" (1.27mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
10.0µin (0.25µm)
Kontaktní materiály – pošta
Brass
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 28403 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 558-10-352M26-001104
558-10-352M26-001104 Elektronické komponenty
558-10-352M26-001104 Odbyt
558-10-352M26-001104 Dodavatel
558-10-352M26-001104 Distributor
558-10-352M26-001104 Datová tabulka
558-10-352M26-001104 Fotky
558-10-352M26-001104 Cena
558-10-352M26-001104 Nabídka
558-10-352M26-001104 Nejnižší cena
558-10-352M26-001104 Vyhledávání
558-10-352M26-001104 Nákup
558-10-352M26-001104 Chip