TDU03DTOD
CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD
Číslo dílu
TDU03DTOD
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-55°C ~ 175°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Board Guide, Flange
Typ
Transistor
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Rozteč – páření
-
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
3 (Rectangular)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
-
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
30.0µin (0.76µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 31158 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova TDU03DTOD
TDU03DTOD Elektronické komponenty
TDU03DTOD Odbyt
TDU03DTOD Dodavatel
TDU03DTOD Distributor
TDU03DTOD Datová tabulka
TDU03DTOD Fotky
TDU03DTOD Cena
TDU03DTOD Nabídka
TDU03DTOD Nejnižší cena
TDU03DTOD Vyhledávání
TDU03DTOD Nákup
TDU03DTOD Chip