TMJ03DKSD-S1512
CONN TRANSIST TO-254 3POS GOLD
Číslo dílu
TMJ03DKSD-S1512
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Obal
Bulk
Provozní teplota
-50°C ~ 175°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Flange
Typ
Transistor, TO-254
Materiály pro bydlení
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Rozteč – páření
0.150" (3.81mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
30.0µin (0.76µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
3 (Rectangular)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.150" (3.81mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
30.0µin (0.76µm)
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 50555 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova TMJ03DKSD-S1512
TMJ03DKSD-S1512 Elektronické komponenty
TMJ03DKSD-S1512 Odbyt
TMJ03DKSD-S1512 Dodavatel
TMJ03DKSD-S1512 Distributor
TMJ03DKSD-S1512 Datová tabulka
TMJ03DKSD-S1512 Fotky
TMJ03DKSD-S1512 Cena
TMJ03DKSD-S1512 Nabídka
TMJ03DKSD-S1512 Nejnižší cena
TMJ03DKSD-S1512 Vyhledávání
TMJ03DKSD-S1512 Nákup
TMJ03DKSD-S1512 Chip