520-AG12D-LF
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Číslo dílu
520-AG12D-LF
Výrobce/značka
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
-
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
20 (2 x 10)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
-
Kontaktní materiály – pošta
Beryllium Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 9578 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 520-AG12D-LF
520-AG12D-LF Elektronické komponenty
520-AG12D-LF Odbyt
520-AG12D-LF Dodavatel
520-AG12D-LF Distributor
520-AG12D-LF Datová tabulka
520-AG12D-LF Fotky
520-AG12D-LF Cena
520-AG12D-LF Nabídka
520-AG12D-LF Nejnižší cena
520-AG12D-LF Vyhledávání
520-AG12D-LF Nákup
520-AG12D-LF Chip