Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
528-AG11D-ES

528-AG11D-ES

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Číslo dílu
528-AG11D-ES
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
25.0µin (0.63µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin-Lead
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
28 (2 x 14)
Kontaktní materiál - Manželství
Copper Alloy
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
-
Kontaktní materiály – pošta
Copper Alloy
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 18744 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova 528-AG11D-ES
528-AG11D-ES Elektronické komponenty
528-AG11D-ES Odbyt
528-AG11D-ES Dodavatel
528-AG11D-ES Distributor
528-AG11D-ES Datová tabulka
528-AG11D-ES Fotky
528-AG11D-ES Cena
528-AG11D-ES Nabídka
528-AG11D-ES Nejnižší cena
528-AG11D-ES Vyhledávání
528-AG11D-ES Nákup
528-AG11D-ES Chip