532-AG10D
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Číslo dílu
532-AG10D
Výrobce/značka
Série
500
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Closed Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
25.0µin (0.63µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
32 (2 x 16)
Kontaktní materiál - Manželství
Copper Alloy
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
25.0µin (0.63µm)
Kontaktní materiály – pošta
Copper Alloy
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 28401 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova 532-AG10D
532-AG10D Elektronické komponenty
532-AG10D Odbyt
532-AG10D Dodavatel
532-AG10D Distributor
532-AG10D Datová tabulka
532-AG10D Fotky
532-AG10D Cena
532-AG10D Nabídka
532-AG10D Nejnižší cena
532-AG10D Vyhledávání
532-AG10D Nákup
532-AG10D Chip