Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
822-AG11D-ESL-LF

822-AG11D-ESL-LF

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Číslo dílu
822-AG11D-ESL-LF
Série
800
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Gold
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
Flash
Dokončený kontakt – příspěvek
Gold
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
22 (2 x 11)
Kontaktní materiál - Manželství
Beryllium Copper
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
Flash
Kontaktní materiály – pošta
Copper
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 52032 PCS
Kontaktní informace
Klíčová slova 822-AG11D-ESL-LF
822-AG11D-ESL-LF Elektronické komponenty
822-AG11D-ESL-LF Odbyt
822-AG11D-ESL-LF Dodavatel
822-AG11D-ESL-LF Distributor
822-AG11D-ESL-LF Datová tabulka
822-AG11D-ESL-LF Fotky
822-AG11D-ESL-LF Cena
822-AG11D-ESL-LF Nabídka
822-AG11D-ESL-LF Nejnižší cena
822-AG11D-ESL-LF Vyhledávání
822-AG11D-ESL-LF Nákup
822-AG11D-ESL-LF Chip