MORNSUN (Jin Shengyang)
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
TDA51S485HC
SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
Číslo dílu
TDA51S485HC
Kategorie
Communication interface chip/UART/485/232 > Digital isolator
Výrobce/značka
MORNSUN (Jin Shengyang)
Encapsulation
SOIC-16-300mil
Balení
taping
Počet balíků
1000
Popis
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 61578 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
MORNSUN (Jin Shengyang)
Klíčová slova TDA51S485HC
TDA51S485HC Elektronické komponenty
TDA51S485HC Odbyt
TDA51S485HC Dodavatel
TDA51S485HC Distributor
TDA51S485HC Datová tabulka
TDA51S485HC Fotky
TDA51S485HC Cena
TDA51S485HC Nabídka
TDA51S485HC Nejnižší cena
TDA51S485HC Vyhledávání
TDA51S485HC Nákup
TDA51S485HC Chip