MORNSUN (Jin Shengyang)
Obrázek může být reprezentace.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
Viz Specifikace pro podrobnosti o produktu.
TDA51SCANHC
MSL=3, please bake before putting on the machine
Číslo dílu
TDA51SCANHC
Kategorie
Communication interface chip/UART/485/232 > CAN chip
Výrobce/značka
MORNSUN (Jin Shengyang)
Encapsulation
SOIC-16-300mil
Balení
taping
Počet balíků
1000
Popis
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 97452 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
MORNSUN (Jin Shengyang)
Klíčová slova TDA51SCANHC
TDA51SCANHC Elektronické komponenty
TDA51SCANHC Odbyt
TDA51SCANHC Dodavatel
TDA51SCANHC Distributor
TDA51SCANHC Datová tabulka
TDA51SCANHC Fotky
TDA51SCANHC Cena
TDA51SCANHC Nabídka
TDA51SCANHC Nejnižší cena
TDA51SCANHC Vyhledávání
TDA51SCANHC Nákup
TDA51SCANHC Chip