DILB24P-224TLF
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Číslo dílu
DILB24P-224TLF
Výrobce/značka
Série
DILB
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA), Nylon
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin-Lead
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
100.0µin (2.54µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin-Lead
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
24 (2 x 12)
Kontaktní materiál - Manželství
Copper Alloy
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
100.0µin (2.54µm)
Kontaktní materiály – pošta
Copper Alloy
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 21417 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DILB24P-224TLF
DILB24P-224TLF Elektronické komponenty
DILB24P-224TLF Odbyt
DILB24P-224TLF Dodavatel
DILB24P-224TLF Distributor
DILB24P-224TLF Datová tabulka
DILB24P-224TLF Fotky
DILB24P-224TLF Cena
DILB24P-224TLF Nabídka
DILB24P-224TLF Nejnižší cena
DILB24P-224TLF Vyhledávání
DILB24P-224TLF Nákup
DILB24P-224TLF Chip