DILB8P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Číslo dílu
DILB8P-223TLF
Výrobce/značka
Série
-
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 105°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA), Nylon
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
100.0µin (2.54µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
8 (2 x 4)
Kontaktní materiál - Manželství
Copper Alloy
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
100.0µin (2.54µm)
Kontaktní materiály – pošta
Copper Alloy
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 29901 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF Elektronické komponenty
DILB8P-223TLF Odbyt
DILB8P-223TLF Dodavatel
DILB8P-223TLF Distributor
DILB8P-223TLF Datová tabulka
DILB8P-223TLF Fotky
DILB8P-223TLF Cena
DILB8P-223TLF Nabídka
DILB8P-223TLF Nejnižší cena
DILB8P-223TLF Vyhledávání
DILB8P-223TLF Nákup
DILB8P-223TLF Chip