DILB32P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Číslo dílu
DILB32P-223TLF
Výrobce/značka
Série
DILB
Stav sekce
Active
Obal
Tube
Provozní teplota
-55°C ~ 125°C
Typ montáže
Through Hole
Ukončení
Solder
Vlastnosti
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiály pro bydlení
Polyamide (PA), Nylon
Rozteč – páření
0.100" (2.54mm)
Dokončený kontakt - páření
Tin-Lead
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy – spárování
100.0µin (2.54µm)
Dokončený kontakt – příspěvek
Tin-Lead
Počet pozic nebo kolíků (mřížka)
32 (2 x 16)
Kontaktní materiál - Manželství
Copper Alloy
Pitch – Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Tloušťka povrchové úpravy - Post
100.0µin (2.54µm)
Kontaktní materiály – pošta
Copper Alloy
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole a klikněte na " Předložit ", budeme vás kontaktovat za 12 hodin e-mailem. Pokud máte nějaký problém, zanechte prosím zprávy nebo e-mail [email protected], budeme odpovídat co nejdříve.
Na skladě 41321 PCS
Kontaktní informace
Související produkty
Klíčová slova DILB32P-223TLF
DILB32P-223TLF Elektronické komponenty
DILB32P-223TLF Odbyt
DILB32P-223TLF Dodavatel
DILB32P-223TLF Distributor
DILB32P-223TLF Datová tabulka
DILB32P-223TLF Fotky
DILB32P-223TLF Cena
DILB32P-223TLF Nabídka
DILB32P-223TLF Nejnižší cena
DILB32P-223TLF Vyhledávání
DILB32P-223TLF Nákup
DILB32P-223TLF Chip